فناوری پکیجینگ تراشههای سری A اپل سالها بر پایه متد InFO-PoP استوار بود؛ راهکاری یکپارچه که رم و پردازنده را به صورت «روی هم» قرار میداد. اگرچه این طراحی تا کنون پاسخگوی نیازهای اپل بود، اما با ظهور هوش مصنوعی روی دستگاه (On-device AI)، این معماری به سقف عملکردی خود رسیده است. گزارشهای فنی اخیر نشان میدهند که اپل برای تراشه A20 Pro، با تغییر استراتژی کلان، به سراغ فناوری پکیجینگ WMCM (ماژول چندتراشهای در سطح ویفر) رفته است؛ تغییری که مستقیماً پاسخی به فشارهای حرارتی و نیاز به پهنای باند بالاتر است.
عبور از گلوگاه حرارتی؛ مشکل ذاتی PoP
فناوری PoP (Package-on-Package) به دلیل قرارگیری مستقیم حافظه DRAM بر روی سیلیکون پردازنده، از یک نقطه ضعف اساسی رنج میبرد: حبس گرما. در پردازشهای سنگین هوش مصنوعی که همزمان پردازنده مرکزی (SoC) و حافظه رم را تحت فشار حداکثری قرار میدهند، دمای هر دو قطعه به سرعت به مرز بحرانی میرسد. در چنین شرایطی، سیستم خنککننده گوشی، حتی با پیشرفتهترین محفظه بخار (Vapor Chamber)، قادر به دفع سریع گرما نیست و سیستم برای جلوگیری از آسیب دیدن قطعات، ناچار به اعمال Thermal Throttling (کاهش عمدی عملکرد) میشود. این همان نقطهای است که هوش مصنوعی در موبایلهای فعلی با افت کارایی مواجه میشود.
جراحی ساختار تراشه؛ جدایی رم از SoC
نشت اطلاعات از برد اصلی A20 Pro حاکی از آن است که اپل برای رفع این معضل، حافظه رم را به طور کامل از بدنه اصلی چیپست جدا کرده است. انتقال به فناوری WMCM فضای حرارتی گستردهتری ایجاد میکند و به محفظه بخار اجازه میدهد تا تعامل مستقیم و مؤثرتری با سطح تراشه داشته باشد. علاوه بر این، شایعات از تجهیز این تراشه به یک موتور عصبی (Neural Engine) بزرگتر خبر میدهند که در کنار پکیجینگ جدید، پتانسیل مدیریت حجم دادههای هوش مصنوعی را به شکلی بهینه فراهم میکند. گمانهزنیها همچنین به احتمال انتقال به حافظه 96-بیتی LPDDR6 اشاره دارند که پهنای باند را به شکل چشمگیری افزایش خواهد داد.
تغییر پارادایم؛ فراتر از اپل
حرکت اپل به سوی WMCM تنها محدود به سری A نیست و در تراشههای M5 Pro و M5 Max نیز شاهد پیادهسازیهای مشابهی هستیم. این نشاندهنده یک تغییر استراتژیک در کل اکوسیستم سیلیکونی اپل است. نکته حائز اهمیت اینجاست که این تحول، منحصر به کوپرتینو نیست؛ شرکتهای پیشرو دیگر، از جمله سامسونگ در توسعه تراشه Exynos 2700، با جدیت در حال بررسی راهکارهای پکیجینگ مشابه هستند. این موضوع تأیید میکند که محدودیتهای فیزیکی معماریهای سنتی، اکنون به بزرگترین مانع در برابر عصر جدید پردازشهای هوش مصنوعی تبدیل شدهاند و راهکار خروج از این بحران، بازطراحی زیرساختهای اتصال و پکیجینگ تراشههاست. اپل با این جراحیِ ساختاری، نه تنها به دنبال حل مشکلات حرارتی، بلکه در تلاش برای تثبیت جایگاه خود در رقابت تنگاتنگ پردازشهای هوش مصنوعی است.