اپل نسل جدید تراشههای M5 را با طراحی پیشرفته و بازدهی بالا آماده میکند.
بهتازگی شایعات جدیدی درباره M5 Pro و M5 Max منتشر شده که جزئیات بیشتری از معماری این تراشهها ارائه میکند. یکی از نکات برجسته این است که هر دو چیپ از بستهبندی SoIC و طراحی ۲.۵D chiplet بهره خواهند برد که امکان تولید انبوه با هزینه کمتر و انعطافپذیری بالاتر در تنظیمات CPU و GPU را فراهم میکند.
تغییرات معماری
براساس اطلاعات منتشر شده در شبکه اجتماعی ویبو، اپل قصد دارد از فناوری InFO به ۲.۵D chiplet منتقل شود. این تغییر باعث بهبود خنککنندگی، افزایش تراکم ترانزیستور و انعطافپذیری بیشتر در طراحی تراشه میشود. بااینوجود، اپل تاکنون تعداد ترانزیستورهای M5 را رسماً اعلام نکرده است، اما استفاده از فناوری ۳ نانومتری N3P به جای N3E، نشاندهنده افزایش تراکم نسبت به M4 است.
عملکرد و مصرف انرژی
باوجوداینکه طراحی chiplet ممکن است مصرف انرژی بالاتری ایجاد کند، تغییرات معماری مشابه A19 Pro باعث شده بود هستههای بهرهوری تا ۲۹٪ عملکرد قدرتمندتری بدون افزایش مصرف انرژی ارائه دهند. بهنظر میرسد این ویژگی برای M5 Pro و M5 Max نیز اعمال شود و عملکرد بالا همراه با مدیریت بهینه انرژی داشته باشند.
زمان عرضه
براساس شایعات، تراشههای M5 Pro و M5 Max ممکن است در ماه مارس ۲۰۲۶ (اسفند ۱۴۰۴) معرفی شوند. بااینوجود، منبع این اطلاعات یعنی Fixed-focus digital cameras سابقه کاملاً درخشانی ندارد و این ادعا باید با احتیاط در نظر گرفته شود.
تراشههای M5 Pro و M5 Max بهنظر میرسد ترکیبی از خنککنندگی بهبود یافته، تراکم ترانزیستور بالاتر و انعطافپذیری در CPU/GPU را ارائه کنند. اگر شایعات درست باشد، اپل بازهم میتواند در بازار تراشههای پرچمدار با مصرف بهینه انرژی و عملکرد بالا پیشتاز باقی بماند.