گزارشهای تازه از تغییر نقشه سامسونگ برای نسل بعدی پردازنده پرچمدارش حکایت دارد؛ تراشهای که قرار است قلب تپنده گلکسی S27 باشد.
طبق این گزارش، سامسونگ برای Exynos 2700 قصد دارد از فناوری FOWLP که از زمان Exynos 2400 به کار گرفته میشد، فاصله بگیرد. این فناوری اگرچه به بهبود عملکرد حرارتی کمک میکرد، اما فرایند تولید پیچیده و پرهزینهاش سودآوری را برای غول فناوری کرهای کاهش داده بود.
حالا گفته میشود معماری جدیدی با نام Side-by-Side یا SbS جایگزین آن خواهد شد. در این طراحی، پردازنده اصلی (AP) و حافظه DRAM بهجای چینش عمودی، در کنار یکدیگر روی زیرلایه قرار میگیرند؛ تغییری که میتواند معادلات تولید را برای سامسونگ دگرگون کند.
علاوه بر این، انتظار میرود فناوری Heat Pass Block یا HPB نیز در این تراشه به کار گرفته شود تا دفع گرما و کارایی حرارتی به سطح بالاتری برسد.
پیشبینی میشود Exynos 2700 در گلکسی S27 و S27 پلاس به کار رود که احتمالاً اوایل سال ۲۰۲۷ معرفی خواهند شد. باید دید این تغییر معماری چه تأثیری بر عملکرد نهایی و رقابت سامسونگ با رقبا خواهد گذاشت.
