شرکت TSMC به‌دنبال درخواست انویدیا، امکان ورود به بازار تولید حافظه‌های پیشرفته 3D DRAM را بررسی می‌کند. این تصمیم در صورت اجرایی شدن می‌تواند در بلندمدت رقابت با سامسونگ، SK Hynix و Micron را وارد مرحله تازه‌ای کند.
شرکت TSMC، بزرگ‌ترین تولیدکننده تراشه در جهان، ظاهرا در حال بررسی ورود به حوزه تولید حافظه‌های پیشرفته سه‌بعدی است. این اقدام پس از درخواست انویدیا مطرح شده و می‌تواند در آینده معادلات بازار حافظه را تغییر دهد؛ بازاری که درحال‌حاضر بخش مهمی از آن در اختیار سامسونگ، SK Hynix و Micron قرار دارد.
براساس گزارشی از وب‌سایت The Information، شرکت تایوانی TSMC برنامه‌ریزی اولیه برای تولید حافظه‌های 3D DRAM را آغاز کرده است. گفته می‌شود هسو کوئو-چین (Hsu Kuo-chin)، معاون این شرکت که بر بخش بسته‌بندی پیشرفته نظارت دارد، مسئولیت هدایت این طرح را برعهده گرفته است.
TSMC هنوز درباره نحوه راه‌اندازی خطوط تولید تصمیم نهایی نگرفته است. یکی از گزینه‌های مورد بررسی، ساخت کارخانه‌های اختصاصی برای تولید حافظه است. گزینه دیگر نیز خرید یک کارخانه فعال در صنعت نیمه‌هادی و تغییر کاربری آن برای تولید محصولات حافظه خواهد بود.
تفاوت حافظه 3D DRAM با HBM چیست؟
فناوری 3D DRAM یکی از معماری‌های مورد توجه برای نسل آینده حافظه‌ها محسوب می‌شود. در این فناوری، سلول‌های حافظه به‌صورت عمودی روی یکدیگر قرار می‌گیرند تا تراکم ذخیره‌سازی افزایش پیدا کند و محدودیت‌های فیزیکی کوچک‌سازی حافظه‌های DRAM معمولی کاهش یابد.
البته نباید این فناوری را با HBM یکسان دانست. در حافظه‌های HBM، چندین لایه تراشه DRAM روی هم قرار می‌گیرند تا پهنای باند بالایی برای پردازنده‌های گرافیکی و شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی فراهم شود. در مقابل، در معماری 3D DRAM تمرکز بر چیدمان عمودی خود سلول‌های حافظه است.
این تفاوت از نظر فنی اهمیت زیادی دارد؛ زیرا هدف نهایی تنها افزایش ظرفیت نیست، بلکه بهبود تراکم حافظه و فراهم کردن مسیرهای تازه برای توسعه نسل‌های بعدی تراشه‌ها نیز اهمیت دارد.
ورود TSMC چه تهدیدی برای سامسونگ و Micron دارد؟
TSMC در این حوزه با رقبای قدرتمندی روبه‌رو خواهد بود. سامسونگ، SK Hynix و Micron پیش‌تر تحقیقات گسترده‌ای را روی معماری‌های نسل آینده DRAM آغاز کرده‌اند و تجربه قابل‌توجهی در طراحی و تولید حافظه دارند. به همین دلیل، ورود TSMC لزوما به معنای از دست رفتن جایگاه این شرکت‌ها در کوتاه‌مدت نیست.
بااین‌حال، نگرانی اصلی برای تولیدکنندگان فعلی حافظه به مزیت‌های TSMC در زمینه ساخت تراشه و فناوری بسته‌بندی پیشرفته مربوط می‌شود. این شرکت در سال‌های اخیر توانایی خود را در تولید تراشه‌های پیچیده و توسعه فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی نشان داده است. ترکیب این تخصص با تولید حافظه می‌تواند در آینده مزیت رقابتی مهمی ایجاد کند.
ازسوی‌دیگر، انویدیا نیز به‌دنبال تامین پایدارتر قطعات موردنیاز زیرساخت‌های هوش مصنوعی است. افزایش تقاضا برای شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی و حافظه‌های پرسرعت، فشار زیادی بر زنجیره تامین نیمه‌هادی وارد کرده است. ورود یک تولیدکننده جدید به بازار حافظه می‌تواند وابستگی به چند تامین‌کننده اصلی را کاهش دهد و گزینه‌های بیشتری در اختیار شرکت‌های فعال در این صنعت قرار دهد.
ورود احتمالی TSMC به بازار 3D DRAM می‌تواند رقابت در صنعت حافظه را از سطح قبلی فراتر ببرد. مزیت اصلی این شرکت، تجربه گسترده در ساخت تراشه و بسته‌بندی پیشرفته است؛ اما برای تبدیل این توانایی‌ها به یک کسب‌وکار موفق در حوزه حافظه، به سرمایه‌گذاری قابل‌توجه و توسعه دانش تخصصی نیاز خواهد داشت. در نهایت، واکنش سامسونگ، SK Hynix و Micron و تصمیم نهایی TSMC مشخص می‌کند که این تحول تا چه اندازه جدی خواهد بود.