رؤیای آیفون تاشو بار دیگر با دست‌اندازی جدی مواجه شده است؛ اما این‌بار برخلاف گمانه‌زنی‌های پیشین، مشکل نه در صدای ناهنجار لولاها، بلکه در قلب تپنده دستگاه، یعنی برد مدار چاپی (PCB) نهفته است. گزارش‌های تازه نشان می‌دهند که اپل در فرآیند پیچیده نصب قطعات روی برد با موانع فنی روبرو شده که می‌تواند معرفی این محصول انقلابی را به تعویق بیندازد.
گره کور در فرآیند تولید: فناوری SMT چیست؟
طبق افشاگری‌های منابع چینی، مشکل اصلی اپل به «فناوری نصب سطحی» یا همان SMT مربوط می‌شود. در این روش، قطعات الکترونیکی به جای استفاده از سیم‌های رابط، مستقیماً روی پدهای اتصال برد قرار می‌گیرند و با حرارتی دقیق، اتصالی پایدار ایجاد می‌کنند. ظاهراً ظرافت بیش‌ازحد آیفون اولترا و محدودیت فضا در طراحی تاشو، ظرفیت تولید این بردهای خاص را به شدت کاهش داده و چشم‌انداز عرضه زودهنگام را تیره کرده است.
مهندسی نمایشگر؛ تلاش برای حذف خط تاشدگی
در حالی که بخش سخت‌افزاری با چالش روبروست، تیم نمایشگر اپل گام‌های بلندی برداشته است. کوپرتینویی‌ها برای رسیدن به نمایشگری بی‌نقص، استراتژی‌های زیر را به کار بسته‌اند:
شیشه‌های فوق‌نازک (UTG): استفاده از دولایه شیشه با ضخامت متغیر که در محل تا شدن نازک‌تر می‌شوند تا فشار فیزیکی کاهش یابد.
چسب جادویی (OCA): استفاده از چسب اپتیکال شفاف که مانند یک سیالِ منعطف عمل کرده و ترک‌های میکروسکوپی احتمالی را در حین باز و بسته شدن پر می‌کند.
تکنولوژی CoE: حذف لایه‌های اضافی و جایگزینی آن‌ها با فیلترهای رنگی مستقیم روی پنل OLED، که نه تنها ضخامت را کم می‌کند، بلکه مصرف باتری را نیز بهینه‌تر می‌سازد.
هدف نهایی اپل رسیدن به عمق خط تاشدگی ناچیز (تنها ۰.۱۵ میلی‌متر) است. با این حال، تا زمانی که مهندسان اپل نتوانند بر بحران تولید برد مدار چاپی فائق آیند، این تکنولوژی‌های خیره‌کننده در پشت درهای آزمایشگاه باقی خواهند ماند. اپل ثابت کرده است که کیفیت را فدای سرعت نمی‌کند و احتمالاً ترجیح می‌دهد عرضه را به تأخیر بیندازد تا محصولی بی‌نقص به دست کاربران برساند.