سامسونگ با انتشار اخبار اخیر پیرامون سری Galaxy S27، مسیر خود را برای سال آینده میلادی روشن کرد. برخلاف انتظارات برخی کاربران مبنی بر یکپارچه‌سازی سخت‌افزاری، گزارش‌های تازه تأیید می‌کنند که مدل جدید Galaxy S27 Pro نیز از سیاست استفاده دوگانه از تراشه‌ها تبعیت خواهد کرد. بر این اساس، خریداران در بازارهای خارج از آمریکا همچنان با تراشه‌های اختصاصی سامسونگ روبه‌رو خواهند شد، در حالی که بازار ایالات متحده همچنان قلمرو انحصاری تراشه‌های Snapdragon باقی می‌ماند.
نقشه راه تراشه‌ها؛ Ultra تنها بازمانده انحصاری
اطلاعات منتشرشده توسط نشریه کره‌ای Money Today نشان می‌دهد که تقسیم‌بندی سخت‌افزاری سامسونگ در نسل جدید، مشابه خانواده Galaxy S26 خواهد بود. جزئیات این سیاست پردازشی به شرح زیر است:
خانواده Galaxy S27 (مدل‌های استاندارد، پلاس و پرو): در بازارهای جهانی به تراشه Exynos 2700 مجهز خواهند شد.
خانواده Galaxy S27 (مدل‌های استاندارد، پلاس و پرو): در بازار ایالات متحده از تراشه‌های Snapdragon بهره می‌برند.
Galaxy S27 Ultra: فارغ از منطقه جغرافیایی، این مدل در تمامی بازارها تنها با تراشه Snapdragon عرضه می‌شود و هیچ نسخه مجهز به Exynos برای آن در نظر گرفته نشده است.
معضل مدل Pro؛ آیا این گوشی جایگزین مناسبی است؟
یکی از بزرگ‌ترین پرسش‌های کاربران حرفه‌ای این بود که آیا Galaxy S27 Pro به‌عنوان مدلی میان پلاس و اولترا، می‌تواند جایگزینی برای اولترا (بدون قلم S Pen) باشد یا خیر. با تأیید استفاده از تراشه Exynos 2700 در نسخه‌های جهانی این گوشی، پاسخ به این پرسش دشوارتر شده است. بسیاری از کاربران که به دنبال بالاترین سطح عملکرد سخت‌افزاری بدون نیاز به قلم بودند، ممکن است با مشاهده این تفاوت پردازشی میان نسخه جهانی و نسخه آمریکایی، رغبت کمتری به خرید مدل Pro نشان دهند. این موضوع باعث می‌شود مدل Pro در بازارهای بین‌المللی نتواند آن‌طور که باید، نقش یک جایگزین تمام‌عیار برای مدل Ultra را ایفا کند.
جزئیات فنی Exynos 2700؛ تمرکز بر دفع حرارت
سامسونگ برای Exynos 2700 که دومین نسل از تراشه‌های ۲ نانومتری این شرکت محسوب می‌شود، روی مدیریت گرمایی تمرکز ویژه‌ای داشته است. طبق گزارش‌ها، این تراشه از طراحی پکیج Side-by-Side (SBS) بهره می‌برد. در این معماری، پردازنده اصلی و حافظه DRAM به‌گونه‌ای در کنار یکدیگر قرار می‌گیرند که زیر ساختاری موسوم به Heat Path Block جای بگیرند. این طراحی به تراشه اجازه می‌دهد تا انتقال و دفع گرما را با کارایی به‌مراتب بالاتری نسبت به نسل‌های گذشته انجام دهد؛ موضوعی که می‌تواند نقطه قوتی برای عملکرد پایدار گوشی‌های مجهز به این تراشه در فعالیت‌های سنگین باشد.