هواوی ظاهرا درحال توسعه سیستم خنککننده پیشرفتهای برای گوشی میت ۹۰ فن ادیشن است که از فن پیزوالکتریک و پرههای حرارتی برجکی استفاده میکند. این فناوری میتواند با بهبود دفع حرارت، عملکرد گوشی را هنگام پردازشهای سنگین پایدارتر نگه دارد.
به گزارش Huawei Central، به نظر میرسد هواوی مراحل اولیه تامین قطعات گوشی Mate 90 Fan Edition را آغاز کرده است. در همین حال، اطلاعات تازهای که افشاگر شناختهشدهای با نام SmartPikachu در شبکه اجتماعی ویبو منتشر کرده، از احتمال استفاده از فناوری خنککننده جدید در این محصول خبر میدهد. براساس این گزارش، هواوی درحال بررسی معماری پیشرفتهای برای دفع حرارت است که از یک فن پیزوالکتریک در کنار پرههای حرارتی با طراحی برجکی استفاده میکند.
هنوز مشخص نیست این فناوری در نسخه نهایی گوشی به کار گرفته شود یا خیر؛ زیرا هواوی تاکنون اطلاعات رسمی درباره مشخصات سیستم خنککننده میت ۹۰ فن ادیشن منتشر نکرده است.
فن پیزوالکتریک چگونه دمای گوشی را کاهش میدهد؟
فن پیزوالکتریک نوعی سامانه خنککننده کوچک و بدون پرههای چرخان متداول است. این فناوری با استفاده از مواد پیزوالکتریک، مانند سرامیکهای مخصوص، ارتعاشات مکانیکی ایجاد میکند تا جریان هوا شکل بگیرد و گرمای تولیدشده درون دستگاه به محیط منتقل شود. حذف موتور و قطعات چرخان متداول میتواند به کاهش ابعاد و پیچیدگی مجموعه خنککننده کمک کند.
بخش دیگر این معماری به پرههای حرارتی برجکی مربوط میشود. در این طراحی، پرههای انتقال حرارت بهصورت عمودی و روی یکدیگر قرار میگیرند تا سطح تماس بیشتری برای انتقال گرما فراهم شود. چنین ساختاری در سیستمهای خنککننده کامپیوترهای رومیزی نیز کاربرد دارد و امکان دفع حرارت بیشتر را در فضای محدود فراهم میکند.
ترکیب این دو فناوری میتواند به هواوی کمک کند تا دمای قطعات داخلی گوشی را هنگام اجرای بازیهای سنگین یا پردازشهای طولانی بهتر کنترل کند.
سیستم خنککننده میت ۸۰ چه تفاوتی داشت؟
هواوی سال گذشته با معرفی Mate 80 Pro Max Wind Chaser وارد حوزه گوشیهای مجهز به فن داخلی شد. این دستگاه از معماری خنککننده Windspeed بهره میبرد که از سه فناوری اصلی تشکیل شده بود. بخش نخست، یک فن توربینی با طراحی الهامگرفته از بال پرندگان بود که طول متفاوت پرههای آن به افزایش فشار و جریان هوا کمک میکرد. در بخش دوم، پرههای حرارتی با طراحی خمیده و تفکیک جریان هوای قوی و ضعیف قرار داشتند تا گرما با سرعت و یکنواختی بیشتری دفع شود.
فناوری سوم نیز به مسیر مخفی عبور هوا در زیر ماژول دوربین مربوط میشد. این طراحی علاوهبر کمک به خروج گرما، مانع انتقال مستقیم حرارت به محل قرارگیری دست کاربر میشد و صدای سیستم خنککننده را نیز کاهش میداد.
حرکت هواوی به سمت استفاده از فناوریهای خنککننده پیشرفته نشان میدهد مدیریت حرارت به یکی از بخشهای مهم رقابت میان گوشیهای پرچمدار تبدیل شده است. اگر این معماری در محصول نهایی به کار گرفته شود، میتواند به حفظ عملکرد پایدارتر در پردازشهای سنگین کمک کند؛ هرچند میزان موفقیت آن به پیادهسازی عملی و عملکرد واقعی سیستم بستگی دارد.
