رقابت تی‌اس‌ام‌سی و اینتل برای توسعه نسل بعدی فناوری‌های ساخت تراشه، با برنامه‌ریزی برای تولید انبوه فرایندهای A14 و 14A در سال ۲۰۲۸ وارد مرحله مهمی می‌شود.
به گفته Wccftech و براساس گزارشی از DigiTimes، شرکت TSMC قصد دارد تولید آزمایشی فناوری ساخت A14 را در نیمه دوم سال ۲۰۲۷ آغاز کند و سپس در نیمه نخست سال ۲۰۲۸ به تولید انبوه برسد. کارخانه Fab ۲۰ در پارک علمی هسینچو و کارخانه Fab ۲۵ در پارک علمی مرکز تایوان، از مراکز اصلی تولید این نسل از تراشه‌ها خواهند بود.
اهمیت این برنامه به رقابت مستقیم با فناوری 14A اینتل مربوط می‌شود. طبق گزارش یادشده، ظرفیت تولید A14 در سال ۲۰۲۸ ممکن است به ۷.۵ برابر ظرفیت فرایند 14A اینتل برسد. این رقم به ظرفیت تولید اشاره دارد و لزوما به معنای برتری در عملکرد یا بازده تولید نیست.
افزایش سرعت و کاهش مصرف انرژی
فناوری A14 با استفاده از نسل دوم ترانزیستورهای نانوشیتی مبتنی بر ساختار GAAFET توسعه می‌یابد. این معماری امکان کنترل بهتر جریان الکتریکی را فراهم می‌کند و در کنار طراحی سلول‌های استاندارد جدید NanoFlex Pro، به افزایش چگالی ترانزیستورها کمک خواهد کرد.
تی‌اس‌ام‌سی برای این فرایند، افزایش سرعت تا ۱۵ درصد در مصرف انرژی یکسان و کاهش مصرف انرژی تا ۳۰ درصد در عملکرد مشابه با فناوری N2 را هدف‌گذاری کرده است. همچنین، چگالی منطقی تراشه‌ها می‌تواند بیش از ۲۰ درصد افزایش یابد. این ارقام اهداف اعلام‌شده برای فناوری هستند و عملکرد محصولات نهایی به طراحی تراشه و شرایط کاری نیز بستگی خواهد داشت.
کوچک‌تر شدن سلول‌های حافظه SRAM پس از هشت سال
یکی از تحولات مهم A14، برنامه تی‌اس‌ام‌سی برای کاهش ابعاد سلول‌های حافظه SRAM است. براساس گزارش ETNews، این شرکت درحال توسعه سلول‌هایی با مساحت کمتر از ۰.۰۱۷ میکرومتر مربع است؛ درحالی‌که مساحت سلول‌های متراکم در فناوری ۲ نانومتری فعلی آن حدود ۰.۰۲۱ میکرومتر مربع گزارش شده است.
کوچک‌تر شدن سلول‌های SRAM می‌تواند چگالی حافظه روی تراشه را افزایش دهد و برای پردازنده‌ها و شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی اهمیت داشته باشد. بااین‌حال، دستیابی به چگالی بیشتر به عوامل دیگری مانند طراحی مدار و بهینه‌سازی فرایند ساخت نیز وابسته است.
رقابت با فناوری 14A اینتل
اینتل نیز برای فرایند 14A از ترانزیستورهای RibbonFET و فناوری لیتوگرافی فرابنفش با گشودگی عددی بالا یا High-NA EUV برنامه‌ریزی کرده است. در مقابل، A14 تی‌اس‌ام‌سی براساس لیتوگرافی EUV با گشودگی عددی استاندارد توسعه می‌یابد.
گزارش‌ها از احتمال استفاده شرکت‌هایی مانند اپل از فناوری A14 حکایت دارند. در سوی دیگر، اینتل نیز برای جذب مشتریان بزرگ به فرایند 14A تلاش می‌کند. بااین‌حال، ظرفیت تولید، بازده ساخت و میزان استقبال مشتریان در نهایت مشخص خواهند کرد که کدام شرکت سهم بیشتری از بازار نسل بعدی تراشه‌ها به دست می‌آورد.
A14 می‌تواند جایگاه تی‌اس‌ام‌سی را در تولید تراشه‌های پیشرفته تقویت کند؛ به‌ویژه اگر این شرکت هم‌زمان به چگالی بیشتر، مصرف انرژی کمتر و ظرفیت تولید بالا دست یابد. بااین‌حال، برتری نهایی در برابر اینتل صرفا با مقایسه مشخصات فنی تعیین نمی‌شود و بازده تولید، هزینه ساخت و توانایی تامین سفارش مشتریان نیز نقشی اساسی خواهند داشت.