اخیرا برخی شایعات نشان می دهد کمپانی اینتل به دنبال ساخت CPUهای موبایلی است که در آن ها از فناوری گرافیکی وگا (Vega) شرکت AMD استفاده شده است.
این شایعات از آن جا شروع شد که یکی از اسلایدهای اینتل توسط Wccftech در اینترنت افشا شد. در این اسلاید نوشته شده « دستگاهی با قلب وگا و عملکرد بیرونی موبایل». این عبارت نشان می دهد که که ممکن است شاهد گرافیک وگا در نسل آینده ی پردازنده های موبایلی اینتل باشیم.
پیش از هر چیز باید توجه داشت که هنوز برای اطمینان به این شایعه خیلی زود است، اما احتمال آن کم نیست که اینتل در سری آینده ی پردازنده های Coffee Lake-H خود که مخصوص دستگاه های موبایلی مانند گوشی و تبلت است از فناوری گرافیک وگا استفاده کند. فناوری وگا تمام و کمال متعلق به AMD است، شرکتی که رقیب سرسخت و کلاسیک اینتل محسوب می شود. اینتل و AMD دهه هاست که در بازار فناوری رقابت سختی را بر سر تصاحب قلب پردازشی کالاهای این بازار دارد و درست بودن این شایعه بدین معناست که سرانجام این دو رقیب قدیمی تصمیم به همکاری با یکدیگر گرفته اند.
نسل بعدی پردازنده های موبایلی کمپانی اینتل دنباله ی مدل های نسل هشتم این سخت افزار هستند. نام تجاری سری پردازنده های موجود در بازار این شرکت Kaby Lake است. سال آینده سری جدیدی به نام Cannon Lake-Y وارد بازار خواهد شد که گفته می شود به معنای واقعی کلمه ی نسل جدیدی از پردازنده ها محسوب می شوند. این نسل جدید معماری کامپیوتری متفاوتی دارد و سایز تراشه در آن ها به 10 نانومتر تغییر کرده است.
استفاده از فناوری گرافیکی یک شرکت پیشرفته دسته کم به لحاظ بهبود نرخ فریم زمانی برای پردازنده های اینتل منطقی به نظر می رسد، با این وجود این سناریو هنوز قطعی نشده است.
اسلایدی که به اینترنت درز کرده ممکن است تنها به وجود گرافیک وگای AMD در کنار پردازنده ی اینتل در نوت بوک های آینده اشاره داشته باشد، اما نحوه ی جمله بندی نوشته های این اسلاید طوری است که نمی توان این مهفوم را از آن برداشت کرد. به احتمال بسیار قوی این اسلاید به یکپارچه شدن گرافیک های AMD با یک سخت افزار دیگر اشاره دارد. با توجه به اینکه اسلاید متعلق به اینتل است، سخت افزار دیگر چه چیزی غیر است پردازنده ی اینتل می تواند باشد؟
افشا کننده ی این اسلاید عقیده دارد که اینتل به دنبال طراحی MCM روی دای است. MCM به قطعاتی گفته می شود که در آن چندین تراشه کنار هم قرار دارند تا در مجموع توان بالایی تولید کنند و دای (Die) در معماری کامپیوتر به بلوک های مربعی رایج در پردازنده ها گفته می شود که حاوی ماده ی نیمه رسانا است.
به عقیده ی افشا کننده ی اسلاید، اینتل قصد دارد در این MCM از پل اتصال چند جانبه استفاده کند تا پهنای باند اتصال پردازنده با کارت گرافیک بسیار افزایش یابد. خود کمپانی اینتل هم هنگام صحبت در مورد آینده ی سخت افزارهایش از همین مفاهیم استفاده کرده است.
آیا AMD وارد می شود؟
جدای از شایعاتی که اخیرا به وجود آمده اند، چند ماه پیش شایعات دیگری مبنی بر احتمال ساخت کارت های گرافیک اینتل رادئون (Intel Radeon) مطرح شده بود.
انتخاب چنین گزینه ای برای اینتل بسیار سودمند خواهد بود زیرا به این غول قطعه ساز امکان می دهد توان پردازنده های موبایل خود را به لحاظ قدرت تغییر پیکسل (توان گرافیکی) بالا ببرد، بدون اینکه خود را درگیر مشکلات گرمایی کند. گرم شدن بیش از حد قطعه مشکلی است که از آغاز کار ساخت پردازنده همواره وجود داشته و در هر مرحله طراحان را آزار می دهد. تولید گرمای بیش از حد یکی از بزرگ ترین موانعی است که بر سر راه ساخت قطعات بسیارقوی در لپ تاپ ها وجود دارد.
از سوی دیگر، به زودی نسل جدیدی از پردازنده های موبایل Ryzen را خواهم دید که در آن ها از فناوری گرافیک وگای رادئون استفاده شده است. این مساله خود به تنهایی نشان دهنده ی آن است که با وجود رقابت دیرین AMD و اینتل، همکاری آن ها در ساخت پردازنده ای ورای سخت افزارهای امروزی به هیچ وجه عجیب نیست.
